BONDMASTER 600粘接檢測(cè)儀
BONDMASTER 600粘接檢測(cè)儀
BondMaster 600多模式粘接檢測(cè)儀
簡(jiǎn)單直觀的操作,品質(zhì)高超的性能
BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測(cè)儀將多模式粘接檢測(cè)軟件與超高級(jí)數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無(wú)論是檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復(fù)合材料,用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行十分簡(jiǎn)單的操作,這不僅得益于檢測(cè)儀所配備的快捷訪問(wèn)鍵和簡(jiǎn)化的界面,儀器為常見(jiàn)的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過(guò)程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進(jìn),其工作流程得到了簡(jiǎn)化,從而使各種水平的用戶都可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。
BondMaster 600手持式粘接檢測(cè)儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏,在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí),其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無(wú)論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測(cè)方式,只要簡(jiǎn)單地點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵,就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測(cè)儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方式,其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振,以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析(MIA)方式。
小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學(xué)要求
BondMaster 600的符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)可以使用戶對(duì)難以接觸到的檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行方便的檢測(cè)。對(duì)于在十分狹小的空間進(jìn)行的檢測(cè),使用廠家安裝的手腕帶,用戶不僅可以在操作過(guò)程中感受到很大的舒適性,而且始終可以操控重要的功能。
已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證
BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用的機(jī)身設(shè)計(jì)。眾所周知,具有這種機(jī)身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很嚴(yán)苛的檢測(cè)條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長(zhǎng)時(shí)供電,其外殼具有密封性、防水性,儀器的邊角上裝有防摩強(qiáng)度很高的保護(hù)套,后面板上裝有一個(gè)雙功能支架/吊架,因此可以說(shuō)這款儀器是一個(gè)可完成挑戰(zhàn)性檢測(cè)應(yīng)用的十分有價(jià)值的工具。
主要特性
- 設(shè)計(jì)符合IP66要求。
- 長(zhǎng)時(shí)電池操作時(shí)間(長(zhǎng)達(dá)9小時(shí))。
- 與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容。
- 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
- 所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。
- 帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。
- 使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。
- 新添掃查(SCAN)視圖功能(剖面圖)。
- 新添頻譜(SPECTRUM)視圖,帶有新的頻率跟蹤功能。
- 快捷訪問(wèn)鍵的增益調(diào)整功能。
- 所有設(shè)置配置頁(yè)。
- 最多有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。
- 存儲(chǔ)容量高達(dá)500個(gè)文件(程序和數(shù)據(jù))。
- 機(jī)載文件預(yù)覽。
儀器備有兩種型號(hào),兼具靈活性和兼容性
BondMaster 600有兩種型號(hào),可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式,而B(niǎo)600M型號(hào)為用戶提供了所有粘接檢測(cè)方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以遠(yuǎn)程方式完成。
兩種BondMaster 600型號(hào)都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容,其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘 | 一發(fā)一收(射頻或脈沖) |
錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收(掃頻) |
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA(機(jī)械阻抗分析) |
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA(機(jī)械阻抗分析) |
復(fù)合材料分層的一般探測(cè) | 諧振 |
金屬疊層材料的粘接情況檢測(cè) | 諧振 |
特性 | B600(基本) | B600M(多模式) |
凍結(jié)信號(hào)的校準(zhǔn) | √ | √ |
實(shí)時(shí)讀數(shù) | √ | √ |
應(yīng)用選擇 | √ | √ |
PowerLink探頭的支持 | √ | √ |
一發(fā)一收的射頻和脈沖模式 | √ | √ |
一發(fā)一收掃頻 | √ | √ |
機(jī)械阻抗分析(MIA)模式 | √ | |
諧振模式 | √ (包含線纜) | |
校準(zhǔn)菜單(諧振和機(jī)械阻抗分析模式) | √ |
要了解完整的技術(shù)規(guī)格列表,請(qǐng)下載完整的《BondMaster 600用戶手冊(cè)》。
一般規(guī)格 | 外型尺寸 (寬 × 高 × 厚) | 236 mm × 167 mm × 70 mm |
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重量 | 1.70公斤,包括鋰離子電池 | |
標(biāo)準(zhǔn)或指令 | 美軍標(biāo)準(zhǔn)810G、CE、WEEE、FCC(美國(guó))、IC(加拿大)、RoHS(中國(guó))、RCM(澳大利亞和新西蘭)以及KCC(韓國(guó)) | |
電源要求 | AC主電源:100 VAC ~ 120 VAC、200 VAC ~ 240 VAC,50 Hz ~ 60 Hz | |
輸入與輸出 | 1個(gè)USB 2.0外圍設(shè)備端口、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)VGA模擬輸出端口、1個(gè)帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口(公口)、3個(gè)報(bào)警輸出。 | |
環(huán)境條件 | 操作溫度 | –10 °C ~ 50 °C |
存儲(chǔ)溫度 | 0°C ~ 50°C(帶電池);-20°C ~ 70°C(不帶電池) | |
IP評(píng)級(jí) | 設(shè)計(jì)符合IP66標(biāo)準(zhǔn)的要求。 | |
電池 | 電池類型 | 單個(gè)鋰離子充電電池或AA型堿性電池(放于可裝8個(gè)電池的電池盒中)。 |
電池供電時(shí)間 | 8到9小時(shí) | |
顯示屏 | 尺寸 (寬 × 高;對(duì)角線) | 117.4 mm × 88.7 mm;146.3 mm |
顯示器 | 類型 | 全VGA(640 x 480像素)彩色透反LCD(液晶顯示) |
顯示 | 模式 | 正?;蛉粒?個(gè)彩色熒屏設(shè)置。RUN(顯示模式)鍵,可切換屏幕的各種顯示模式。 |
柵格和顯示工具 | 5種柵格選項(xiàng),十字準(zhǔn)線(僅X-Y視圖) | |
連通性與內(nèi)存 | PC機(jī)軟件 | BondMaster PC機(jī)軟件,包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件,還可以通過(guò)軟件打印報(bào)告。 |
數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | 500個(gè)文件,帶有可由用戶選擇的機(jī)載預(yù)覽功能。 | |
語(yǔ)言 | 英語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、法語(yǔ)、德語(yǔ)、意大利語(yǔ)、日語(yǔ)、漢語(yǔ)、俄語(yǔ)、葡萄牙語(yǔ)、波蘭語(yǔ)、荷蘭語(yǔ)、捷克語(yǔ)、匈牙利語(yǔ)、瑞典語(yǔ)和挪威語(yǔ)。 | |
應(yīng)用 | 應(yīng)用選擇菜單,有助于用戶在各種模式下進(jìn)行快速方便的配置。 | |
實(shí)時(shí)讀數(shù) | 最多可以選擇兩個(gè)表現(xiàn)測(cè)量信號(hào)特點(diǎn)的實(shí)時(shí)讀數(shù)(可選讀數(shù)列表取決于所選的模式) | |
所支持的探頭類型 | 探頭類型 | 一發(fā)一收探頭,機(jī)械阻抗分析探頭(僅MIA-B600M),以及諧振探頭(僅B600M)。這款儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭完全兼容,還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。 |
粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 探頭連接器 | 11針Fischer | |
粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào)) | 增益* | 0 dB ~ 100 dB,增量為0.1或1 dB。 |
粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 旋轉(zhuǎn)* | 0° ~ 359.9°,增量為0.1°或1°。 | |
粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 掃查視圖** | 在0.520 s到40 s之間可變 | |
粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 低通濾波器* | 6 Hz ~ 300 Hz | |
粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 探頭驅(qū)動(dòng) | 可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設(shè)置 | |
粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 余輝保留* | 0.1秒到10秒 | |
粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 顯示清除* | 0.1秒到60秒 | |
粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 可用報(bào)警類型* | 3個(gè)同時(shí)報(bào)警。有以下選擇:框形報(bào)警(長(zhǎng)方形)、極性報(bào)警(圓環(huán)形)、扇形報(bào)警(餅形)、掃查報(bào)警(基于時(shí)間),以及頻譜報(bào)警(頻率響應(yīng))。 | |
粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 參考點(diǎn)* | 多達(dá)25個(gè)用戶定義的點(diǎn)的記錄 | |
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格(所有B600型號(hào))> 所支持的一發(fā)一收模式 | 可由用戶選擇的模式。可以選擇射頻(猝發(fā)脈沖),脈沖(包絡(luò))或掃頻(頻率掃查) | |
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格(所有B600型號(hào))> 頻率范圍 | 1 kHz ~ 50 kHz(射頻,脈沖)或1 kHz ~ 100 kHz(掃頻) | |
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格(所有B600型號(hào))> 增益 | 0 dB ~ 70 dB,增量為0.1或1 dB。 | |
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格(所有B600型號(hào))> 閘門 | 10 μs ~ 7920 μs,可調(diào)節(jié),步距為10 μs。 新的自動(dòng)閘門模式可以自動(dòng)探測(cè)到最大波幅。 | |
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格(所有B600型號(hào))> 頻率跟蹤* | 最多有2個(gè)用戶可調(diào)標(biāo)記,用于監(jiān)控來(lái)自掃頻圖像的2個(gè)特定頻率。 | |
機(jī)械阻抗分析(MIA)的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)> 校準(zhǔn)向?qū)?/th> | 校準(zhǔn)菜單,基于簡(jiǎn)單的“BAD PART”(不合格工件)和“GOOD PART”(合格工件)的測(cè)量,確定應(yīng)用的最佳頻率。 | |
機(jī)械阻抗分析(MIA)的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)> 頻率范圍 | 2 kHz ~ 50 kHz | |
諧振的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)> 校準(zhǔn)向?qū)?/th> | 校準(zhǔn)菜單,基于探頭的響應(yīng)確定最佳頻率。 | |
諧振的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)> 頻率范圍 | 1 kHz ~ 500 kHz |
標(biāo)準(zhǔn)套裝件
BondMaster 600的標(biāo)準(zhǔn)配置如下:
型號(hào):基本型和多模式型(M)。
電源線:備有多達(dá)11種型號(hào)的電源線(用于DC適配器)。
鍵區(qū)和說(shuō)明標(biāo)簽:英文、國(guó)際符號(hào)(圖標(biāo))、中文或日文。
《簡(jiǎn)易入門說(shuō)明書》打印手冊(cè):備有多達(dá)9種語(yǔ)言版本。
所有BondMaster 600型號(hào)都包含的項(xiàng)目?:帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡(jiǎn)易入門說(shuō)明書》、校準(zhǔn)證書、硬殼運(yùn)輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通訊線纜、MicroSD存儲(chǔ)卡和適配器、一發(fā)一收和機(jī)械阻抗分析探頭線纜,以及BondMaster PC機(jī)軟件和存有產(chǎn)品手冊(cè)的光盤。
?根據(jù)您所在地區(qū)的不同,標(biāo)準(zhǔn)套裝件可能會(huì)有所不同。要了解詳細(xì)情況,請(qǐng)聯(lián)系您所在地的經(jīng)銷商。
僅包含在BondMaster 600M型號(hào)中的項(xiàng)目:諧振探頭線纜。